SMT电路板的尺寸，外形等应符合要求。尺寸和结构形状、安装孔的位置，孔径的尺寸，电源、接插件、开关、电位器、LED或液晶显示器等布局，散热口的位置、尺寸，边缘尺寸等是否符合要求。
SMT贴片加工形式和工艺设计是否合理
SMT电路板设计时满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，应该做以下几方面考虑。
最大限度减少PCB层数。能采用单面pcb板就不用双面的pcb板，能采用双面pcb板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本。尽量采用再流焊工艺，因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。
最大限度减少pcb组装工艺的流程，尽量采用免清洗工艺。
是否满足SMT设备对pcb设计的要求
Pcb形状、尺寸是否正确，小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺；
夹持边设计是否正确；
定位孔设计是否正确；
定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化
Mark图形及其位置是否符合规定，Mark图形周围是否留出1~1.5mm去阻焊区；
是否考虑了环境保护要求。
是否符合SMT工艺对pcb设计的要求
基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求。
pcb焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范；
引线宽度、形状、间距，引线与焊盘的连接是否符合要求；
元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要去，大器件周围是否考虑了返修尺寸，元器件的极性排列方向是否尽量一致；
再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求；
插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；
阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与IC第一脚是否标出；
轴向元器件插装插装孔跨距是否合适（或元器件成形是否正确），径向元器件插装孔跨距是否与引脚中心距或元器件成形尺寸一致。
相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作；
Pcb上接插件的位置是否有利于布线与插拔。