皮秒激光器产品工艺要求：
1、  对组装的要求是0.1MM了,因为现在大量使用BGA，钢网不可能使用的很厚,所以一般使用权0.12MM的钢网，平面度超过这个值就可能造成空焊,虚焊等不良.
2、  电路板产品平整度没有固定要求，当然要求平整度小为好，通常正负1MM都是可以焊接
3、  不允许电路板组装中存在缺件、多件、错件、反贴、立碑、虚焊、空焊、连焊、冷焊等严重影响产品性能的不良现象。
4、  不允许焊接有破裂或裂缝现象。
5、  需要完整的测试报告。