BGA贴装范围0.18mm-0.4mm，最小贴装物料封装是01005;
最大板厚：46层;
最小线宽/间距：3mil/3mil;
BGA间距:0.25mm;
成品最小孔径：0.1mm;
最大尺寸:610mmX1200mm;
厚度：0.3-3.5mm。