光电探测SMT贴片加工主板

产品信息:
加工种类:PCB+元器件+SMT+DIP
加工方式: 任何方式 (包工包料/纯加工/来料加工)
加工设备: 蚀刻机+贴片机+波峰焊
质量认证: ISO9001:2009/TATF13485/TATF16949
制造工艺: 无铅

0599-5202613