瓷材料热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点，很适合做成电路板应用于电子领域。
陶瓷电路板优点也保留了其材料的特性，并且不像传统PCB需要用绝缘介质作绝缘层，陶瓷本身就是绝缘层。同时还拥有高频率与低的介电常数，因其制造工艺在轻、薄、微型化方面更加容易。而它的缺点也很明显。原材料比传统PCB要贵，成本较高。并且制造的面积较小，大面积很难生产，多应用高端产品，低端产品不会用到。而且加工难度也相对比较大，因为硬度和密度大，在加工过程比较容易断。另外因为陶瓷材料韧性低、易碎，在各个工序报废率相对比较高。最后的表面金属化也是前期设备成本也很高。不过，陶瓷PCB作为一个新兴产品，很适应这个智能化时代的发展，而其缺点也在不断地完善。增韧氧化铝陶瓷等一批新型陶瓷材料被制造出来，这样增加了它的韧性，减低了脆性。