BGA贴装范围0.18mm-0.4mm，最小贴装物料封装是01005;
最大板厚：46层;
最小线宽/间距：3mil/3mil;
BGA间距:0.25mm;
成品最小孔径：0.1mm;
最大尺寸:610mmX1200mm;
厚度：0.3-3.5mm。
生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA 贴片机2台、YAMAHA贴片机3台，回流焊3台、波峰焊1台。